智通财经APP获悉，中信证券(600030)发布研报称，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，园林景观设计公司有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益园林景观设计公司。综合梳理两条投资主线：优选业绩修复，估值偏底部标的；聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

　　2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023~26年CAGR超5%，未来需求保持稳速增长，HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022~2028年的CAGR高达15.6%。

　　台封测公司月度营收来看，2021年营收仍然保持同比向上趋势，但是自2022年以来封测板块受到下游需求下降的影响，22年上半年业绩增速开始下滑，22年下半年开始业绩负增长;23年下半年需求逐步修复，2024年Q1业绩开始恢复同比增长，证明半导体封测的需求逐渐回升。

　　A股半导体封测公司来看，2023年下半年以来，单季度收入同比稳定增长且增速逐渐提升，环比维持增长趋势;单季度毛利率变化趋势和收入接近园林景观设计公司，但是毛利率下滑速度更快，且反弹速度更慢;单季度存货相对稳定，存货周转天数在逐步下降，证明库存在逐步消耗，补库需求增加。后续随着半导体销售额同比增速的提升，叠加需求提升及涨价的拉动，市场预期有望改善。

　　金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。本轮涨价的企业主要是在功率器件和电源管理芯片设计和封测领域，主要原因是行业竞争激烈、成本压力较大。

　　中信证券表示，现阶段价格调整主要还集中在价格敏感的传统低端芯片环节，但是先进封装对于金属材料的需求持续旺盛，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位，其他封装环节预计也将逐步调高价格，叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。

　　高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故其成长性要显著高于传统封装。Yole预计2021-2027年先进封装市场规模CAGR高达10.1%，相比同期整体封装市场(CAGR=4.3%)和传统封装市场(CAGR=2.3%)，先进封装市场的增长更为显著，将为未来全球封测市场贡献主要增量。

　　Yole预计FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术将在2024年成为市场的主流。其中在HPC(高性能计算)和AI技术的推动下，2.5D/3D封装技术增速将非常快，Yole预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅跃升至2028年的225亿美元，CAGR高达15.6%。因此，园林景观设计公司中信证券预计未来布局先进封装的封测公司更为受益。

　　随着下游需求逐步回升，园林景观设计公司半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。

　　风险因素：全球宏观经济低迷风险；下游需求不及预期；创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；竞争格局恶化；汇率波动等。